中国芯的发展如何？

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发布时间：2017-10-24
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中国芯的发展如何？

【概要描述】

　　(转自21IC中国电子网)华为一直在自己身上贴上国产的标签，从外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电(TSMC)的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为公布的数据：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。

　　最引人注目的便是在其中添加了一个专门的AI(人工智能)硬件处理单元—NPU(Neural Network Processing Unit，神经元网络)，用来处理海量的AI数据，内置NPU使麒麟970的处理图像速度比单独CPU(中央处理器)快20倍华为给出的内部测试数据显示，用于图像识别时，麒麟970每分钟处理的图像可达2005张，这个处理速度远高于三星S8CPU的95张/分钟，也高于iPhone 7 Plus的487张/分钟。

　　这个处理单元能够有效为CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)等架构减负，还能提高应用效率、降低能耗。加入AI硬件处理单元的初衷与当初加入DSP(数字信号处理器)是一样的，都是为了分担主系统的计算负担。

　　人工智能作为今后的发展趋势，由国产芯片率先踏出了这一步，显然也是应该为之感到骄傲。但是也应该看到，虽然华为的麒麟系列如今在性能上已经不输高通太多，但是依然还是有着一些差距存在，作为国产中目前最强的手机芯片，显然大家要走的路还有很长。

　　如今在世界上的手机芯片中以高通与苹果两大厂家傲视群雄，其中苹果自己生产的芯片只提供给自己使用，并且在发布A11之后，从性能上来看已经领先了安卓阵营不只一步。而高通虽然在如今最新的芯片骁龙835上，与苹果略有差距，不过明年即将发布的采用7nm制程的骁龙845显然已经引起了大家的注意，相信这枚芯片的在性能上应该能够与苹果一较高下。我们可以看到，在国产芯片才刚刚采用10nm制程的时候，国外顶级的芯片制造商就已经开始策划使用更小的制程，不过让人感到惊喜的是，国产芯片也没有停止自己追赶的步伐。但是，就在华为mate 10发布还不到12个小时，这款支持4.5G网络的手机，便已经落后了，高通随后在香港宣布，成功机遇一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。这也意味着人们距离5G的时代越来越近了。

　　国产中当然不仅仅只有华为的麒麟芯片，还有小米在今年2月份推出的松果处理器，展讯通讯，以及中国台湾的联发科，都是国产芯片中的佼佼者。